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多(duō)层线路板层压方法
发布时间: 拿白 2022-07-15
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PCB线路板


PCB线路板根据电路层数分(fēn)类:可分(fēn)为单面板、双面板和多(冷暗duō)层板。常见的多(duō)层板一般为4层板或6层板,复杂的多(黃生duō)层板可达几十层。所以今天就(jiù)来给大家(jiā)事報分(fēn)享一下多(duō)层线路板的层压方法,希望對(duì)大家(jiā)能有所帮助。


1、牛皮纸

多(duō)层板压合(层压)时,多(duō)采用牛皮纸做(zuò)为近車传熱(rè)缓冲之用;将之放置在压合機(jī)的熱(rè)板城西与钢板之间,以缓和接近散材的升温曲线,使多(duō)张待压的基板或多自離(duō)层板之间尽量拉近其各层板材的温度差异,常用规格为 90 磅到 150鄉北 磅。


2、吻压、低压

多(duō)层板在压合时,当各开口中(zhōng)的板材都放置定位后,即开始快音加温并由底层起,以强力之液压顶柱向上举升,以压迫各开口中(zhōng)的散材業又进行黏合。此时结合用的胶片开始逐渐软化甚至流动,故其顶挤所用的高什压力不(bù)能太大。此种方法起初所采用较低的压力(15~50 PSI)藍房称为"吻压"。但当各胶片散材中(zhōng)的树脂受熱(火動rè)软化胶化,又将要硬化时,即需提高(gāo)到全压力(300~500 PS秒白I),称为“低压”。


3、铜箔压板法

指量产型多(duō)层板,其外(wài)层采铜箔与胶片直接与内层皮压合哥得,以取代早期之单面薄基板之传统压合法。


4、帽式压合法

早期多(duō)层PCB板的传统层压法,彼时 MLB 的"外(w腦白ài)层"多(duō)采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到 1就歌984年末 MLB 的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法。在師


5、 压力锅

是一种充满了高(gāo)温饱和水蒸气,又可以施加高(gāo)气压的容器,可懂花将层压后之基板试样,置于其中(zhōng)一段时间,强迫使水气进入板材機答中(zhōng),然后取出板样再置于高(gāo)温熔锡表面,测量其&qu外他ot;耐分(fēn)层"的特性。


6、大型压板(层压)

这是多(duō)层板压合制程放弃"對(duì)准梢&qu海雪ot;,及采用同一面上多(duō)排板之新式施工法。具体做(zuò)法为頻習取消各种散材(如内层薄板、胶片、外(wài)层单面薄板等)的套准梢;而些內将外(wài)层改用铜箔,并先在内层板上预做(zuò)&qu花火ot;靶标",以待压合后即"扫"出靶少看标,再自其中(zhōng)心钻出工具孔,即可套在钻床上进行钻孔雨喝。


7、叠合

多(duō)层电路板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板木時、牛皮纸垫料等,完成上下對(duì)准、落齐,或套准之工作(z銀高uò),以备便能小心送入压合機(jī)进行熱(rè)压。为了量产的速紅美度及品质,一般八层以還(hái)需用到"自动化"的叠合方門冷式;一般工厂多(duō)将"叠合"与"折板&qu票山ot;二者合并成为一种综合性处理(lǐ)单位,故其自动化的工程相(xiàn放雨g)当复杂。


以上便是PCB多(duō)层线路板的层压方法,具体情况要根据客户的产品需求以及自身的资源综合利用,做(zuò)道鐵出高(gāo)品质的产品。鹤山赛威乐电子有限公司 / 鹤山市訊如兴发线路板厂 是一家(jiā)专业生产双、多(duō)层线路板的企业,工厂占地面积超过12000平方米,拥有行业先进的生产设备,年产量超輛妹过20万平方米,为多(duō)家(jiā)上市公司提供高(gāo)质視生量的产品。公司凭借精湛的生产工艺,稳定的产品质量,贏得海内外(wài)客户的商照一致好评。


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