PCB板分(fēn)區(qū)（不(bù)要与用于内存用途的硬盘驱自電动器数字分(fēn)區(qū)相(xiàng)混淆）是基于器雨雨件功能的实体分(fēn)组。每个功能子系统均可视为一组器件及其配套电路。例如農動，典型主板可以进一步细分(fēn)为许多(duō)功能单元，如处理個子(lǐ)器时钟逻辑、总线控制器、总线接口、内存、视頻(pín)/音頻(pín林拍)处理(lǐ)模块和外(wài)围设备（输入/输出）。

在多(duō)层电路板PCB设计情况下，分(fēn)區(qū)之后可以将器件重新组建到不(bù)小美同的电路板上。这样做(zuò)的原因有很多(duō)，其中(zhōng)包括：謝愛

EMC（电磁兼容性）：通过更好的方法（例如分(fēn)离模拟电路和数但那字电路）来减少电磁干扰（EMI）問(wèn)题（我們(men門妹)将在本文后面部分(fēn)研究这些减少电磁干扰的技术）。

成本：對(duì)于需要较昂贵多(duō)层电路板架构的功能电路，采用可连接到主板的较小电路板會(huì)使价格更便宜匠制。

模块化：在设计多(duō)个产品时，可以通过将模块标准化单元做頻集成在设计中(zhōng)以节省工作(zuò)时间和成本，从而使我玩機們(men)可以按照(zhào)需要在底板上添加功能（例如Arduino芯片科地组中(zhōng)的think shields）。

三维空(kōng)间：仅仅因为我們(men)可以将所有电路安装兒車到单层标准10x16英寸电路板上（大约是一个披萨盒的大小），并輛熱不(bù)意味着我們(men)的设计能通过设备外(wài)壳大能实际尺寸和形状的要求。

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